ข่าวไอที

หลุด ชิปเซตเรือธง Dimensity 2000 และ Snapdragon 898



หลุดสเปกชิปเซตเรือธง Snapdragon 898 และ Dimensity 2000

แหล่งข่าวจากประเทศจีนระบุชิปเซ็ต Snapdragon 898 ของ Qualcomm ใช้เทคโนโลยีการผลิต Snapdragon 898 ของ Qualcomm ซึ่งเปิดเผยข้อมูลจำเพาะสำหรับชิปเซ็ตเรือธงใหม่ของ Qulcomm และ MediaTek ผ่าน Weibo ยักษ์ใหญ่ด้านโซเชียลมีเดียของจีน ระดับ 4 nm และติดตั้งซีพียู 8 คอร์และชิปกราฟิกดังนี้

  • แกนประสิทธิภาพสูงสุด Cortex-X2 (1 แกน) ความเร็วสูงสุด 3.0 GHz
  • แกนประสิทธิภาพสูง Cortex-A710 (3 แกน) ความเร็วสูงสุด 2.5 GHz
  • แกนประหยัดพลังงาน Coretx-A510 (4 แกน) ความเร็ซสูงสุด 1.79 GHz
  • ชิปกราฟิก Adreno 730


Snapdragon

ในส่วนของ Dimensity 2000 ของ MediaTek นั้น ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 4 นาโนเมตรของ TSMC โดยมาพร้อมแกนประสิทธิภาพสูง จำนวน 3 แกน ที่มีความเร็วสูงสุด 2.85 GHz ซึ่งเร็วกว่าแกนประสิทธิภาพสูงของ Snapdragon 898 เล็กน้อย และชิปกราฟิก Mali-G710

 



Back to top button